晶振代理介绍晶振停振的要素和处理方法

　　晶振代理商介绍晶振停振的要素和处理方法

　　每个产品在完成之前都需要经历许多过程。在电路板上带有晶体振荡器的电子产品检漏过程中，即在酒精加压的环境下，应时晶体在振动时容易与外壳碰撞，因此晶体在振动或停止振动时容易失去强度；以下是晶体振荡器代理引入的导致晶体振荡器停止振动的一些元素:

　　1.在密封过程中，晶体内部需要抽真空并充入氮气。如果密封不好，也就是应时水晶密封不好的时候，在酒精加压的情况下会出现漏气，这叫双漏，也会导致停振。

　　2.由于芯片本身的厚度很薄，当激励功率过大时，内部的应时芯片就会损坏，导致停止振动；

　　3.焊接时，当锡线穿过电路板上的小孔时，引脚与外壳连接，或者在晶体制造过程中，基座上引脚的锡点与外壳连接，导致短路，从而导致振动停止；

　　4.由于应时晶体在切脚和焊接时容易产生机械应力和热应力，过高的焊接温度和过长的作用时间都会影响晶体，容易导致晶体处于临界状态，产生弱振动甚至停止振动的现象；

　　5.主动载荷会使Q值(即品质因数)降低，使晶体的稳定性降低，容易受到周边主动元件的影响，处于不稳定状态，出现振动和疲劳现象；

　　6.当应时晶体的频率漂移超过应时晶体的频率偏差范围太大时，应时晶体的中心频率无法被捕获，导致芯片不振动。

　　遇到上述情况时的正确处理方法:

　　1.严格按照技术要求，对应时水晶部件进行检漏试验，检查其密封性，及时处理不良品并分析原因；

　　2.在压力密封过程中，调谐谐振器在氮气保护下与外壳密封，以稳定石英晶体谐振器的电性能。在此过程中，进料仓、压封仓和出料仓应保持清洁，氮气应不断冲入压封仓。在压封过程中，注意焊头和模具位置的磨损，电压、气压、氮气流量是否正常，否则应及时处理。其质量标准是:无伤痕、毛刺、顶坑、弯腿，印记对称不得歪斜。

　　3.由于应时晶体是一个无源元件，它在集成电路提供适当激励功率的情况下正常工作。因此，当激励功率过低时，晶体不容易振动，过高时会形成过激励，导致应时芯片损坏，停止振动。因此，应提供适当的激励功率。此外，有源负载会消耗一定的功率，从而降低晶体的Q值，从而降低晶体的稳定性，容易受到周围有源元件的影响，处于不稳定状态，出现振动和疲劳现象。因此，在增加有功负荷时，应匹配更合适的有功负荷。

　　4.控制切割和焊接程序，确保基座的绝缘性能和引脚质量。引脚涂层光亮均匀，无凹坑、变形、裂纹、变色、划痕、污渍和涂层剥落。为了更好的防止单漏，可以在晶体下面加一个绝缘垫片。

　　5.当晶体产生频率漂移，超过频差范围时，要检查是否匹配合适的负载电容，可以通过调整晶体的负载电容来解决。