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晶振代理介绍晶振停振的要素和处理方法

编辑:臻稼汇科技(惠州)有限公司时间:2021-06-18

  晶振代理商介绍晶振停振的要素和处理方法

  每个产品在完成之前都需要经历许多过程。在电路板上带有晶体振荡器的电子产品检漏过程中,即在酒精加压的环境下,应时晶体在振动时容易与外壳碰撞,因此晶体在振动或停止振动时容易失去强度;以下是晶体振荡器代理引入的导致晶体振荡器停止振动的一些元素:

  1.在密封过程中,晶体内部需要抽真空并充入氮气。如果密封不好,也就是应时水晶密封不好的时候,在酒精加压的情况下会出现漏气,这叫双漏,也会导致停振。

  2.由于芯片本身的厚度很薄,当激励功率过大时,内部的应时芯片就会损坏,导致停止振动;

  3.焊接时,当锡线穿过电路板上的小孔时,引脚与外壳连接,或者在晶体制造过程中,基座上引脚的锡点与外壳连接,导致短路,从而导致振动停止;

  4.由于应时晶体在切脚和焊接时容易产生机械应力和热应力,过高的焊接温度和过长的作用时间都会影响晶体,容易导致晶体处于临界状态,产生弱振动甚至停止振动的现象;

  5.主动载荷会使Q值(即品质因数)降低,使晶体的稳定性降低,容易受到周边主动元件的影响,处于不稳定状态,出现振动和疲劳现象;

  6.当应时晶体的频率漂移超过应时晶体的频率偏差范围太大时,应时晶体的中心频率无法被捕获,导致芯片不振动。

  遇到上述情况时的正确处理方法:

  1.严格按照技术要求,对应时水晶部件进行检漏试验,检查其密封性,及时处理不良品并分析原因;

  2.在压力密封过程中,调谐谐振器在氮气保护下与外壳密封,以稳定石英晶体谐振器的电性能。在此过程中,进料仓、压封仓和出料仓应保持清洁,氮气应不断冲入压封仓。在压封过程中,注意焊头和模具位置的磨损,电压、气压、氮气流量是否正常,否则应及时处理。其质量标准是:无伤痕、毛刺、顶坑、弯腿,印记对称不得歪斜。

  3.由于应时晶体是一个无源元件,它在集成电路提供适当激励功率的情况下正常工作。因此,当激励功率过低时,晶体不容易振动,过高时会形成过激励,导致应时芯片损坏,停止振动。因此,应提供适当的激励功率。此外,有源负载会消耗一定的功率,从而降低晶体的Q值,从而降低晶体的稳定性,容易受到周围有源元件的影响,处于不稳定状态,出现振动和疲劳现象。因此,在增加有功负荷时,应匹配更合适的有功负荷。

  4.控制切割和焊接程序,确保基座的绝缘性能和引脚质量。引脚涂层光亮均匀,无凹坑、变形、裂纹、变色、划痕、污渍和涂层剥落。为了更好的防止单漏,可以在晶体下面加一个绝缘垫片。

  5.当晶体产生频率漂移,超过频差范围时,要检查是否匹配合适的负载电容,可以通过调整晶体的负载电容来解决。

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