晶体振动该怎么避免

　　晶体振动该怎么避免

　　当下晶体振动的代理厂商介绍如何防止晶体振动的不良现象。现在，晶体振动部件的泄漏试验是严格按照检查其密封性的技术要求进行的:

　　1.密封过程是将调谐谐振器与外壳封装在一起，以稳定石英谐振器的电性能。在此过程中，进料仓、压力密封仓和卸料仓应保持清洁。压力密封箱应持续冲洗。压力密封时，注意焊头、模具位置、电压、气压和流量的磨损情况。其质量标准为:无伤痕、毛刺、顶坑、弯腿、品牌对称、无歪斜。

　　2.由于应时晶体是无源元件，所以由集成电路提供适当的激励功率，可以正常工作。因此，当激励功率过低时，应时晶体不容易开始振动，过高则会导致振动过大。应时芯片损坏，导致振动停止。因此，应提供适当的激励功率。另外，有功功率负载会消耗一定的功率，从而降低晶体的Q值，从而降低晶体的稳定性，容易受到周围有源元件的影响。当它处于不稳定状态时，就会发生振动。因此，在增加有功负荷时，应匹配更合适的有功负荷。

　　3.控制切割和焊接工艺，确保底座的绝缘性能和引脚的质量。引脚涂层光亮均匀，表面无凹坑、变形、裂纹、变色、划痕、污渍和涂层剥落。为了防止单次泄漏，可以在晶体下面放置一个绝缘垫片。

　　4.当晶体产生频率漂移，超过频差范围时，要检查是否匹配合适的负载电容，可以通过调整晶体的负载电容来解决。