TDK电容如何避免曲折

　　贴片电容器应用广泛，但在运用过程中PCB板内简单曲折开裂。多层陶瓷电容器的特点是能承受较大的压应力，但抗弯才能较差。在装配过程中，任he或许产生曲折变形的操作都或许导致设备开裂。TDK电容器告诉贴片电容避免曲折的留意事项:

　　电路板作业、流通过程中的人员、设备、重力等要素简单呈现常见问题；通孔元件插入、电路测验、单板切割、电路板装置、电路板点铆接、螺钉装置等。这种裂纹通常起源于设备的上下金属化端，沿45℃角向设备内部扩展。这种缺点实际上是一种类型的缺点。

　　1.机械应力要素：

　　①导致测验探针PCB曲折;

　　②超过PCB曲折度及对PCB决裂冲击；

　　③吸嘴贴装(吸嘴压力过大，压力距离过深)和固定爪引起冲击；

　　④焊锡量过大(如一端共用焊盘)。

　　2、机械应力裂纹产生原理：

　　TDK电容的陶瓷体是脆性资料。PCB板材曲折时，会受到一定的机械应力冲击。当应力超过贴片电容器的瓷体强度时，就会呈现曲折裂纹。因此，这种曲折引起的裂纹只呈现在焊接后。

　　了解TDK电容怎样避免曲折的注意事项，希望我们在后期运用TDK电容的过程中留意。虽然贴片电容器很小，但抗压才能并不强。应留意的是，应采纳一些维护措施来改变维护。