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TDK电容如何避免曲折

编辑:深圳市均特利科技有限公司时间:2023-01-31

  贴片电容器应用广泛,但在运用过程中PCB板内简单曲折开裂。多层陶瓷电容器的特点是能承受较大的压应力,但抗弯才能较差。在装配过程中,任he或许产生曲折变形的操作都或许导致设备开裂。TDK电容器告诉贴片电容避免曲折的留意事项:

  电路板作业、流通过程中的人员、设备、重力等要素简单呈现常见问题;通孔元件插入、电路测验、单板切割、电路板装置、电路板点铆接、螺钉装置等。这种裂纹通常起源于设备的上下金属化端,沿45℃角向设备内部扩展。这种缺点实际上是一种类型的缺点。

  1.机械应力要素:

  ①导致测验探针PCB曲折;

  ②超过PCB曲折度及对PCB决裂冲击;

  ③吸嘴贴装(吸嘴压力过大,压力距离过深)和固定爪引起冲击;

  ④焊锡量过大(如一端共用焊盘)。

  2、机械应力裂纹产生原理:

  TDK电容的陶瓷体是脆性资料。PCB板材曲折时,会受到一定的机械应力冲击。当应力超过贴片电容器的瓷体强度时,就会呈现曲折裂纹。因此,这种曲折引起的裂纹只呈现在焊接后。

  了解TDK电容怎样避免曲折的注意事项,希望我们在后期运用TDK电容的过程中留意。虽然贴片电容器很小,但抗压才能并不强。应留意的是,应采纳一些维护措施来改变维护。

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