NXP代理分享安世半导体推出了根据H2氮化镓技能的新产品

　　为了习惯市场对小型化和更高能效的需求，安世半导体本年推出了根据H2氮化镓技能的新产品，选用创新的贯穿外延层过孔，减少缺陷和进步成品率；芯片尺寸缩小24%,供给市场抢先的导通电阻。新产品除了继续运用级联结构(cascode)以完成驱动简单的兼容规范传统硅MOSFET驱动器外，新技能的使用供给了更高的开关稳定性并使得动态特性提升了15%。

　　安世半导体除了在GaN材料技能方面取得打破之外，根据H2 GaN技能的产品还选用了安世20年经验的车规级铜夹片专业技能，作为铜夹片外表贴装技能的创新者，安世可以完成行业抢先的功能，从而为汽车行业供给高产量、高质量铜夹片氮化镓产品。选用铜夹片方法，可以将寄生电感减小三倍，从而完成更低的开关损耗和电磁搅扰。一起相对于引线(wire-bond)技能，有着更高的可靠性。详细的散热目标为Rth(j-mb)<，选用灵活的海鸥引脚可以供给高板级可靠性，而且兼容SMD焊接和AOI。因为安世半导体具有自己的独立出产线和前道与后道的工艺，因而一切的GaN产品都将由安世的工厂出产，因而能够确保产品的质量和供货。

　　安世半导体目前整体产能已经康复了80%-90%。安世在欧洲的工厂一直在出产，没有罢工过，东莞工厂也没有罢工过，只有菲律宾和马来西亚罢工了两个多月，但是5月份已经复工，马来西亚已经彻底复工了，菲律宾康复了70%的产能。