TDK电容讲述贴片电容避免出现弯曲的注意事项

　　贴片电容的使用范围很广，但是使用过程中在PCB板中容易出现弯曲开裂，多层陶瓷电容器的特点是能够承受较大的压应力，但抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲形变的操作都可能导致器件开裂。下面TDK电容为您讲述贴片电容避免出现弯曲的注意事项：

　　常见的问题易出现在工艺过程中电路板操作，流转过程中的人、设备、重力等因素;通孔元器件插入;电路测试，单板分割;电路板安装;电路板点位铆接;螺丝安装等。该类裂纹一般起源于器件上下金属化端，沿45℃角向器件内部扩展。该类缺陷也是实际发生较多的一种类型缺陷。

　　1、产生机械应力因素：

　　①测试探针导致PCB弯曲;

　　②超过PCB的弯曲度及对PCB的破裂式冲击;

　　③吸嘴贴装(贴装吸嘴下压压力过大及下压距离过深)及定中爪固定造成冲击;

　　④过多焊锡量(如一端共用焊盘)。

　　2、机械应力裂纹产生原理：

　　贴片电容的陶瓷体是一种脆性材料。如果PCB板受到弯曲时，它会受到一定的机械应力冲击。当应力超过贴片电容的瓷体强度时，弯曲裂纹就会出现。因此，这种弯曲造成的裂纹只出现在焊接之后。

　　了解了贴片电容避免出现弯曲的注意事项在后期的使用贴片电容过程中希望能够注意，贴片电容虽小但是抗压能以并没有那么强大。该注意的需要注意，改保护的做一些保护措施。