Xilinx扩展其革命性的Zynq UltraScale+RFSoC系列,为6GHz以下频段提供全面支持
2019年2月21日,赛灵思今天宣布其屡获殊荣的Zynq®UltraScale+™射频(RF)片上系统(SoC)产品系列再添新品,具有更高射频(RF)性能及更强可扩展能力。新一代器件建立在Zynq UltraScale+RFSoC基础产品系列在多个市场的成功之上,可支持6GHz以下所有频段,从而满足新一代5G部署的关键需求。同时,还可支持针对采样率高达5GS/S的14位模数转换器(ADC)和10 GS/S的14位数模转换器(DAC)进行直接RF采样,二者的模拟带宽均高达6GHz。
赛灵思RFSoC产品系列,是行业惟一一款可满足当前及未来行业需求的单芯片自适应射频平台。该产品系列现在包括:
Xilinx Zynq UltraScale+RFSoC Gen 2(第二代):这款现已开始提供样片并计划于2019年6月投入量产的器件,不仅符合亚洲地区5G部署的时间规划,而且还支持新型射频技术。
Xilinx Zynq UltraScale+RFSoC Gen 3(第三代):与基础产品系列相比,可在RF数据转换器子系统中对6Ghz以下频段直接RF采样提供全面支持、扩展的毫米波接口,并将功耗降低达20%。该产品将于2019年下半年上市。
新产品单芯片集成更高性能的RF数据转换器,可为部署5G无线通信系统、有线电视接入、高端相控阵雷达解决方案,以及包括测量测试和卫星通信在内的其它应用,提供所需的广泛频段覆盖范围。通过取代分立式组件,这些器件可将功耗及封装尺寸锐降50%,是电信运营商部署5G系统实现大规模多输入多输出基站的理想选择。
相关行业知识
- 如何正确识别无源晶振和有源晶振?
- 如何选择一款合适的晶振?
- 如何防止晶体振动的不良现象?
- 村田电容在电源中所起到的作用
- 贴片电容在什么情况下应立即停止使用?
- TDK电容温度系数怎么表示?
- 晶振代理讲述选用晶振原则和检测晶振好坏妙招
- 怎么区分晶振的封装形式?
- 如何确保TDK电容器实现较长的使用寿命?
- 晶振代理讲述晶振的使用注意事项
- 英特尔推出业界先进的AI与数据分析平台,全新处理器、内存、存储、FPGA解决方案集体亮相
- TDK电容讲述贴片电容避免出现弯曲的注意事项
- 晶振代理厂家介绍晶振是怎么制成的?
- 晶振代理讲述晶振振荡频率差异问题的解决
- TI代理推动全球范围内PC机的广泛流行?
- 电子TI代理推动电源管理变革的5大趋势
- Intersil推出高集成度多芯电池组监测器
- NXP代理商_Nexperia代理商_安世半导体授权代理商
- 如何采购好的电子元器件的?TI代理告诉你
- ADI代理推出汽车行业用于电动车的无线电池管理系统